تقنية

هذا كل ما عليك معرفته حول معالجات الجيل التاسع من إنتل القادمة في شهر أكتوبر 2018

إن كنت من مستخدمي معالجات الجيل الرابع أو الخامس من إنتل فربما تفكر بأن الوقت قد حان لتحديث منصتك نحو جديد إنتل القادم في الربع الرابع وبالضبط في شهر أكتوبر من هذا العام. هذا الوافد الجديد سيكون من الجيل التاسع ومقرر أن يقع بشكل مباشر لينافس جديد AMD مع معالجات Ryzen من الجيل الثاني التي أطلقت مؤخراً.

الكل يؤكد على حقيقة جديدة بدأت تعمل عليها إنتل وهي إطلاق أجيال جديدة او معالجات جديدة في فترة تتراوح بين كل ربعين أو 3 أرباع أي بين كل 6 أشهر و 9 أشهر, هذه الحقيقة الواضحة أمامنا جميعاً تعود بسبب عودة AMD القوية جداً في عالم المعالجات المركزية سواء ضمن فئة Mainstream او ضمن فئة HEDT التي أثبتت فيها AMD بانها قادرة على المنافسة وتحطيم جزء لا بأس به من هذا العملاق الأزرق الذي استمر لنسوات طويلة يسرح ويمرح في سوق المعالجات المركزية لوحده بعد غياب طويل من AMD لأسباب تحدنا بها كثيراً أهمها الخسائر المالية الضخمة التي كانت تعاني منها + عدم وصولها إلى معمارية جديرة بالثقة والقدرة.

14 أغسطس إطلاق ورقي وأكتوبر التوفر الرسمي!

اليوم تأكد لنا من خلال معلومات شبه رسمية عن الفترة التي ستطلق فيها إنتل الجيل التاسع الجديد حيث ستقوم إنتل بعملية إطلاق ورقي في 14 أغسطس بينما التوفر وطرح المراجعات الرسمية لتلك المعالجات سيكون في شهر أكتوبر من الربع الرابع. بالمناسبة كنا قد رأينا إطلاق معالجات الجيل السابق Kaby Lake في بداية عام 2017 وذلك عدندما بدأت AMD بطرح جديدها مع معالجات Ryzen, تلى ذلك طرح معالجات Core X القوية بجانب معالجات الجيل الثامن Coffee Lake التي وصلت لنا لأول مرة بستة أنوية ضمن فئة معالجات Mainstream أي نحن نتحدث عن زيادة قدرها 50% من عدد الانوية والمسارات.

المنافس AMD أطلق مؤخراً كما ذكرت لكم الجيل الثاني من معالجات Ryzen التي تحمل الإسم الرمزي Pinnacle Ridge لتنافس معالجات الجيل الثامن وتتفوق عليه في عدد من الامور. الساسية التي اتبعتها AMD تصنف بحرب الأنوية والتي تعني زيادة عدد الانوية بشكل كبير مقابل زيادة الترددات والاداء, طبعاً هذا ليس كل شيء فهي قد اعتمدت بالأساس على التحسين الهائل والأول من نوعه الذي وصل الى 52% بالنسبة لـ IPC مقارنة مع معمارية Excavator “وهي تعني عدد التعليمات أو الاوامر التي أصبح المعالج قادر على معالجتها خلال النبضة الواحدة للتردد” التي كانت العلامة البارزة في زيادة أداء المعالج, الملفت هو بقاء مستوى استهلاك الطاقة على حاله دون زيادة وهو أمر يعود بالفضل لتصميم المعمارية الجديد ودقة التصنيع الجديدة المستخدمة.

بسبب ذلك الاداء القوي قررت غنتل أن تخوض في حرب الانوية مجبرة وليست مخيرة, فهي انطلقت نحو الانوية السداسية والأن مع الجيل التاسع سننطلق نحو الأنوية الثمانية لأول مرة بتاريخ معالجات إنتل ضمن فئة Mainstream. الجيل التاسع يتوقع أن يحمل إسم Whiskey Lake أو Coffee Lake محدث حتى الان لم يتم التأكيد على الإسم الرمزي.

لا حاجة لتحديث اللوحة الام الحالية!

الجدير بالذكر أن معالجات الجيل التاسع كان مقرر أن يطلق في الربع الأول من عام 2019, ولكن بسبب نجاح معالجات AMD الواضح قررت إنتل تسريع فترة الإطلاق لكل من معالجات الجيل التاسع بجانب اللوحات الام الجديدة بشريحة Z390 التي ستتضمن تحسين واضح في تصميم دوائر الطاقة مع اللوحات الأم لتحسين قدرة كسر السرعة مقارنة مع شريحة Z370.

الجيد جداً في هذا الجيل انه سيكون قادر على أن يعمل مع أي لوحة أم من اللوحات الأم الحالية بشرائح إنتل 300, بمعنى ليس عليك أن تحدث لوحتك الام الحالية. الفئة العليا من معالجات الجيل التاسع ستشمل معالج Core i9-9900K وهو معالج بثمانية أنوية مع 16 مسار بتردد 5.00GHz مع Boost, بنيما الذاكرة المخبئة من المستوى الثاني ستكون بحجم 256kb بينما الذاكرة المخبئة من المستوى الثالث فستكون بحجم 16MB, وستدعم وضعية الذاكرة ثنائية القناة, مع دعم 16 خط PCIe, باستهلاك 95 واط.

يليه معالج Core i7-9700K وهو معالج بثمانية أنوية مع 8 مسارات بتردد 4.90GHz مع Boost, بنيما الذاكرة المخبئة من المستوى الثاني ستكون بحجم 256kb بينما الذاكرة المخبئة من المستوى الثالث فستكون بحجم 12MB, وستدعم وضعية الذاكرة ثنائية القناة, مع دعم 16 خط PCIe, باستهلاك 95 واط. كما لدينا معالج Core i5-9600K وهو معالج ستة أنوية مع 6 مسارات بتردد 4.60GHz مع Boost, بنيما الذاكرة المخبئة من المستوى الثاني ستكون بحجم 256kb بينما الذاكرة المخبئة من المستوى الثالث فستكون بحجم 9MB, وستدعم وضعية الذاكرة ثنائية القناة, مع دعم 16 خط PCIe, باستهلاك 95 واط.

توصيل جديد لغطاء IHS

إذاً نحن أمام إطلاق ورقي سيكشف فيه عن كامل التفاصيل الخاصة بمعالجات الجيل التاسع في يوم 14 أغسطس, بينما التوفر وفترة إطلاق المراجعات الرسمية فستكون في شهر اكتوبر من هذا العام. بقي فقط أن ننوه عن أمر قد يكون مفرح لمحبي كسر السرعة, وهو أن إنتل ستغير طريقة توصيل غطاء المعالج المركزي IHS مع بعض معالجات الجيل التاسع. الموقع الألماني Golem.de أكد وفقاً لمعلوماته الخاصة بأن المعالجين المميزين من الجيل التاسع وهما Core i9-9900K,و Core i7-9700K سوف يتميزان بعودة إنتل لاستخدام موصل حراري مدمج وملحوم (IHS) أي سيكون من الصعب إزالة الغطاء مقارنة بحلول التوصيل التقليدية المعروفة بإسم thermal interface material (TIM).

تلك المصادرالتي أكدت على نحو مستقل بأن إنتل ستوصل الأغطية المعدنية بالمعالج بواسطة اللحام, وهذا له فائدة كبيرة في تحسين عامل النقل الحراري بين النواة والغطاء ليعطي للمستخدم نتائج حرارية أفضل مع المشتت الهوائي او المائي. تعتبر النقلة نحو اللحام المعدني هي نقلة حصرية بمعالجات ثمانية النواة، وفقاً لنفس المصدر. تلك المعالجات مع الأنوية السداسية أو أقل سوف تستخدم ببساطة المركب الحراري الكلاسيكي تحت غطاء IHS. لكن إنتل اختارت النقلة نحو IHS ملحوم لسبب واحد على الأقل وهو أنه يمكن أن يقدم فائدة في دراجات الحرارة بـ 15 إلى 20 درجة مئوية، مما يعني أن تلك المعالجات يمكن أن تعمل عند ترددات أساسية ومعززة أعلى.

في حالة أطلقت معالجات إنتل من الجيل التاسع متوافقة مع اللوحات الحالية من سلسلة شرائح إنتل 300..هل سوف تتوجه نحوها؟ شاركونا الأن

الوسوم

خالد ميمون

مدون جزائري. مستشار تقني في الاتصالات , مهتم بالتقنية المجتمع و الدين, يدون بشكل غير منتظم في مدونة البريد اليومي , ذو خبرة في مجالات : الاتصالات , الشبكات , الخوادم ,تصميم مواقع الانترنت الديناميكية و الحلول المخصصة, أنظمة لينيكس و البرامج مفتوحة المصدر.

مقالات ذات صلة

أترك تعليقا

إغلاق